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物聯網將是繼行動裝置之後的未來明星產業，工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統研究組副組長楊瑞臨認為，IC設計業恐將面臨營運模式改變的挑戰。

晶圓代工龍頭廠台積電董事長張忠謀 3月底在台灣半導體產業協會年會中演講「下一個發展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置後，物聯網將會是「下一個大事」；讓物聯網成為各界關注焦點。

華邦電旗下整合元件製造(IDM)廠新唐科技規劃先以微控制器(MCU)切入居家監控應用市場，為進軍物聯網領域試水溫。

國內IC設計龍頭廠聯發科則與工業電腦廠磐儀合資成立磐旭智能，搶攻物聯網手持裝置市場商機。

除國內廠商紛紛展開布局，美商微晶科技(Microchip )甚至以每股新台幣143元現金溢價收購藍牙晶片廠創傑科技，就穿戴裝置等物聯網領域展開布局；使得物聯網市場熱度進一步升溫。

楊瑞臨表示，行動裝置時代晶片廠客戶以檯面上的品牌手機及平板電腦廠為主，僅少數廠商切入電信業者客戶。

未來物聯網時代，楊瑞臨認為，晶片廠客戶將以系統整合商為主，這類廠商是國內晶片業者過去罕有接觸的領域。

除銷售通路不同外，楊瑞臨指出，未來商業模式也將有大變化，晶片廠不僅要兼具 MCU、感測器、藍牙及近距離無線通訊(NFC)等領域技術，且不再只做IC設計，應提供客戶涵蓋嵌入式軟體及演算法的整體解決方案。

楊瑞臨說，物聯網時代遊戲規則將大不相同，台灣IC設計業者應有所準備；隨著營運模式改變，「無晶圓廠」或「整體解決方案供應商」才是較能符合未來物聯網時代商業模式的名稱。

面對物聯網時代技術多元化需求，楊瑞臨預期，國內外無晶圓廠整併風潮將持續不斷。

楊瑞臨表示，創傑能獲微晶青睞，決定溢價收購，代表台灣IC設計業在技術與矽智財(IP)上已累積不錯成果；只可惜不是國內業者併購創傑，難免有為人作嫁的缺憾。

楊瑞臨認為，包括聯發科、瑞昱、聯詠及奇景等國內中大型無晶圓廠可透過投資或併購加速布局，快速補足人才及技術上的不足，才能在物聯網未來明星產業中分得一杯羹。