矽品與鴻海在 16 日下午舉行策略聯盟聯合說明會,外界認為矽品此舉是為因應日月光公開收購其股權而大動作對外宣示已找到「垂直整合」對象。加上近期聯發科併了立錡等案例,這掀起半導體封測、IC 設計業者間的「水平整合」,與半導體與晶圓代工、組裝等上下游「垂直整合」的討論。

投資者關心的水平整合和垂直整合或聯盟,何者比較好?見仁見智。

1. 國際半導體廠水平整合盛行:

半導體重量級人士指出,如果縱觀全球產業,至少在半導體方面、從三十幾年前垂直型態的 IDM 一路演化出水平分工的 fabless(無晶圓廠半導體設計商)、foundry(晶圓廠)和 OSAT(委外封裝測試業者)。就拿 OSAT 來說,已經從個位數成長到了 50%,而且還在快速成長中。

同時,基於高研發費用、產品經濟規模、產能利用率及外在威脅,半導體界近年盛行水平整合,在 2015 年宣布的 NXP 購併 FreescaleIntel 購併了 AlteraAvago 購併 Broadcom 的總金額高達 720 億美元,超過前 5 年的總合。

半導體業界表示,全球企業進行水平整合是大勢所趨,大型購併案皆屬水平框架,就連中國進行長期垂直國家戰略縱深布局,也是靠著各個層面的水平整合所貫穿起來。

2. 產業水平整合效應直接,上下游垂直整合亦有效益:

就經濟效益而言,水平整合最直接,大者恆大最重要的兩個因素是研發創新及產品產能的經濟規模,而水平整合的效應直接、快、準。

OSAT 而言,SiP(系統級封裝)的藍海出現是為了因應短小薄的需求、客戶要求的是在封測領域持續研發創新及成本,這是專業分工的典型,和上下游配合是必要條件而不是絕對條件。

該業界人士指出,從產業而言,水平和垂直整合都是選項,孰先孰後取決於研發及產能的同質性及增效作用。水平整合在經濟不穩定時效益快而且把握度高,這個道理和產業發展選擇水平專業分工的道理是一樣的。至於客戶選擇的最高指標,永遠是差異化與成本,也印證了每個專業領域大者恆大的產業趨勢。

3. 面對挑戰,台灣產業需要水平、垂直整合:

台灣面對的是全球經濟的不穩定性與紅色供應鏈在國家大格局的垂直布局,台灣在半導體產業的長線定位及競爭力,取決於各個水平領域領導者的智慧抉擇。

整個產業的垂直聯絡本來就是一個當然選項,晶片設計龍頭聯發科、晶圓製造龍頭台積電、組裝龍頭鴻海本來就和台灣所有封測材料設備廠務之間有共榮的共識,無庸置疑。

水平整合,在經濟不明朗、產業變遷、新興勢力崛起,此時此刻,是一個絕對必要的任務。

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