知情人士表示,博通(Broadcom)執行長Hock Tan正考慮以1,000億美元收購高通(Qualcomm),一旦實現將成為科技業歷來金額最高併購案,博通也將成為無線晶片市場的龍頭。

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彭博資訊報導,未來幾天博通將開出約合每股70美元(包括股票與現金)價格收購提案。博通如果併購高通,將成為全球第三大晶片製造商,僅次於英特爾和三星電子,也將成為智慧手機晶片市場的第一大廠。

科技業歷來最大規模併購案是2015年戴爾(Dell)以670億美元併購EMC,如果博通順利收購高通,將改寫併購金額紀錄,並可整合雙方的優勢;高通在手持裝置連結無線網路使用的晶片市場擁有主宰地位,博通則專精各種裝置連結Wi-Fi網路使用的晶片。

Instinet分析師Romit Shah說:「這起併購案非常合理,併購高通可以為博通帶進300億美元營收,這是創造競爭優勢與獲利能力的策略,兩家公司在智慧手機領域都佔據重要地位。」

博通有意收高通消息傳出後,高通股價一度飆漲19%,寫下200810月以來最大單日波動幅度,最終收漲13%,報每股61.81美元,市值升至910億美元。博通股價則上漲5.5%,推算市值約1,120億美元。

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