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三星電子(Samsung Electronics Co.)日前才傳出，已經和三星電機(Samsung Electro-Mechanics)聯手開發出最新 IC 封裝科技，將跟台積電爭奪 iPhone 8 處理器代工大餅。不過，根據韓媒的消息，三星似乎因為晶片的省電效能不佳，遭蘋果（Apple Inc.）棄嫌，iPhone 8 的訂單已由台積電一手包下。

韓國先驅報（Korea Herald）引述南韓線上媒體《News1》報導，未具名業界消息顯示，由於三星代工的 iPhone 6s 處理器「A9」耗電量高於台積電製造的版本，因此蘋果決定把 iPhone 8 的行動處理器全部交給台積電獨家代工，而 iPhone 7 的 A10 處理器也由台積全包。

話雖如此，三星最近在封裝技術的努力，仍然不可小覷。韓國時報、ETNews報導，台積電雖然靠著優異的「整合扇出型」（InFO，integrated fan-out）晶圓級封裝技術，獨拿 iPhone 7 的 A10 處理器訂單，但三星電子與三星電機最近聯手推出新的扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging，FoWLP）技術，有機會藉此成為 iPhone 7s 處理器（即上文所指的 iPhone 8）的代工廠商。

一位不願具名的分析師表示，台積電以自家 FoWLP 生產晶片的良率約有 50-60%，現在就要看三星可把良率拉升多少，能不能強化自身的競爭力並吸引蘋果注意。

Hana Financial Investment 當時則預測，三星最快會在明（2017）年上半年開始量產 FoWLP 晶片。