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蘋果與高通纏訟兩年專利授權訴訟意外達成和解，並將在4/17日簽署為期六年全球專利許可協議。

蘋果與高通被喻為世紀訴訟專利權大戰意外落幕，雙方達成和解，由於蘋果在5G數據機晶片開發卡關，先前供應4G數據機晶片之英特爾在5G晶片效能一直未能達到蘋果要求，甚至要到2020年才能推出5G數據機晶片，導致蘋果5G手機出貨時間落後於非蘋陣營，如今蘋果與高通達成和解後，蘋果將再次採用高通5G數據機晶片，這讓蘋果在明年下半年推出首款5G智慧型手機機會大增。

兩家公司發布新聞稿表示，蘋果將向高通一次支付一筆費用，同時兩家公司還達成為期六年的晶片供應與專利許可協議，4月1日起生效，蘋果將為此向高通支付相關費用。新聞稿說，兩公司在全球範圍內的全部訴訟都將取消，但新聞稿未公布相關費用的具體金額。

蘋果主要供應商參與和解方案；蘋果將於4月30日公布最新財報，高通則於5月1日公布財報，支付金額屆時或許會明朗。分析師Patrick Moorhead表示，高通和蘋果和解對無線通訊產業應該是好消息。

蘋果最大對手三星電子目前在市面已銷售採用高通晶片支援5G技術的新款手機。

Wedbush證券分析師 Dan Ives說：「比起和解，蘋果和高通打官司只會兩敗俱傷。」

高通表示，等到開始向蘋果出貨晶片後，預料每股盈餘可提升2美元。雖然尚不清楚高通在相關專利費用和費率上對蘋果做了多少讓步，但這次達成和解，高通在4000億美元（約台幣12.36兆元）半導體業獲利最高的業務將得以延續。高通向所有智慧手機都要用到的相關技術收取專利費用，原本只剩蘋果還不肯合作。

高通仍在等候美國聯邦法院對美國聯邦貿易委員會（FTC）指控高通專利收費做法屬違反競爭的行為做出裁決。在2017年提起的訴訟中，該監管機構指責高通利用其在智慧手機技術上的主導地位，阻礙競爭對手成長，並迫使包括蘋果和華為在內的公司支付過高的專利使用費。