巴克萊證券出具亞太除日本IT硬體報告,以「Hello, China; Goodbye, Taiwan?」對比性的標題,突顯台灣的亞洲硬體的地位已經被中國取代,除非台灣的硬體業者合併或是政府介入,否則在中國低工資優勢不再以及更多的競者加入,台灣的ODM業者很難再維持競爭力。

除了代工外,在品牌方面,台灣的業者也開始發現和中國競爭的壓力升高,中國品牌業者受惠於主場優勢(Home-field advantage)外,品質也持續提升。巴克萊認為長期的受惠廠商首選聯想、舜宇光學以及比亞迪,均給予「加碼」評等。

巴克萊點出了中國硬體的三項轉變。

一、由「在中國製造」轉變為「中國製」。中國過去幾年來一向是台灣科技硬體生產製造的大本營,然而隨著工資上漲以及人民幣升值,在中國製造的成本優勢不再。中國的科技硬體業者甚至從台灣廠商的手中搶下了市占率,甚至有些業者因製造品質獲認證,也成了蘋果的主要供應鏈。

二、中國由「供應者」轉變為「需求者」。PC和智能手機方面,中國擁有最大的內需市場,而且大部分的市占被中國品牌所瓜分,而非美國或是台灣的品牌。除了主場優勢外,其實中國品牌業者也朝高品質邁進,不單只是廉價取勝。至於政府態度,也是支持中國品牌,包括禁用非中國品牌的伺服器以及電信設備產品。

三、中國由過去「為中國生產」轉變為「為全球生產」。中國品牌廠己經在海外擴大其影響力和市占率,例如聯想Lenovo、華為Huawei、中興ZTE和海信Hi-Sense,這些品牌廠都成功的透過結合技術、產品力、智財權、和低價等因素在海外成功發展。

巴克萊看到台灣科技硬體業者和中國此消彼長的變化,也憂心台灣的下一步。台灣近期包括政治僵局,學生抗爭等,都顯示政府很難透過立法去製造有利於支持科技產業發展的政策,相關法案如自貿區的設立以及自由貿易協定等等。

台灣科技島即將成為過去式?巴克萊認為,除了政治僵局,學生抗爭外,政策也缺乏創新的措施,例如1980年代的新竹科學園區的成立,或是禁止價格戰,改善經濟規模等,上述種種因素都讓巴克萊對台灣長期的科技硬體發展難以樂觀看待。

 

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