金錢並非萬能。根據媒體報導,北京當局提議向美國採購更多半導體晶片,此舉凸顯中國力拚先進半導體由國內自製的計畫所面臨的挑戰。諸如「中國製造2025」這類產業政策招致外國關切,但中國在高科技晶片生產方面的進展甚微,顯示這類措施究竟行不行得通,還是個大問號。

華爾街日報報導,中國為了平息貿易衝突,已向美國貿易談判代表提議,未來六年間,將把美國半導體進口額提高到2,000億美元,也就是未來幾年平均每年進口的半導體價值將從2017年的大約60億美元,提高到330億美元。部分是藉由把最終封裝測試產線從第三國遷至中國,但或許也需要擴大實際的晶片採購金額。

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路透熱點透視評論指出,這樣的做法與北京發願先進晶片由國內自製的計畫相去甚遠。麥肯錫(McKinsey)根據2014年中國官方政策藍圖所做的分析顯示,官員近年來為國內半導體產業設定的目標不計其數,在這產業投入的官方和其他投資目標多達1,500億美元。

儘管投入如此龐大的資金,中國半導體產業至今的進展仍不顯著。當然,中國已生產出大量的半導體,Deloitte的數據顯示去年總值將近800億美元,但最尖端的半導體技術幾乎全部都必須仰賴外國供應商。

分析師估計,中國在半導體晶片技術方面落後美國五年;在其他關鍵領域,像是某些類型的半導體加工,甚至落後多達15年。國營的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)至今技術仍遙遙落後全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC),一直無法縮小技術差距。

中國半導體產業的確有些亮點,例如電信設備巨人華為旗下子公司海思半導體(HiSilicon),設計出來的手機晶片就令人刮目相看,而且許多半導體產業分析師認為,假以時日,中國技術水準在未來數十年終究會迎頭趕上,但這大致是因為中國消費者對消費電子裝置的胃口很大使然。

然而,若要在全球半導體產業勝出,人才和智慧財產等軟實力的重要性不下於財力。隨著美國貿易談判員施壓要北京停止扭曲市場的補貼政策,中國藉巨額資金撐起產業的雄圖大略,可能達不到預期目標,半導體便是個明顯的例子。

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