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中國重金扶植紅色半導體，業界專家認為，未來中國將有媲美高通、聯發科的晶片大廠，而且今年可能就會擠下台灣，坐上全球 IC 設計的第二把交椅。

路透社報導，TrendForce 資料顯示，2009 年中國只有一家 IC 設計 / 製造廠商，打入全球前五十大，如今已增至 9 家。中國智慧手機業者的龐大需求，讓當地的 IC 廠商吃下將近 1/5 市佔。業界專家和高層估計，目前中國晶片設計商落後對手 4 到 5 年，但是有潛力撼動全球晶片供應鏈。Bernstein 分析師 Mark Li 更表示，估計今年中國可取代台灣，成為全球晶片設計第二大國。

麥肯錫估計，中國國家基金出資 217 億美元，至少 4 個地方政府也砸錢相助，投資總額共達 320 億美元。未來半導體新星包括華為旗下的海思，以及清華紫光旗下的展訊、銳迪科等。台積電共同執行長劉德音表示，幾年之內，中國 IC 設計將有堅強實力，可是 IC 設計需要獎勵創新，不能只想搶市佔，傾銷低價產品，這麼做無法幫助中國 IC 設計業成長。

外界擔心中國將重蹈覆轍，如同液晶面板LCD和太陽能一樣，過度投資把賺錢產業搞成「慘業」。Bernstein的Li 表示，以LCD 為例，中國在全球市場比重從 2010 年的 3%、2014 年躍增至 14%，不過該產業的平均毛利卻從 7.8%、跌至 1.2%。