三星電子(Samsung Electronics Co.)日前才傳出,已經和三星電機(Samsung Electro-Mechanics)聯手開發出最新 IC 封裝科技,將跟台積電爭奪 iPhone 8 處理器代工大餅。不過,根據韓媒的消息,三星似乎因為晶片的省電效能不佳,遭蘋果(Apple Inc.)棄嫌,iPhone 8 的訂單已由台積電一手包下。

韓國先驅報(Korea Herald)引述南韓線上媒體《News1》報導,未具名業界消息顯示,由於三星代工的 iPhone 6s 處理器「A9」耗電量高於台積電製造的版本,因此蘋果決定把 iPhone 8 的行動處理器全部交給台積電獨家代工,而 iPhone 7 A10 處理器也由台積全包。

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話雖如此,三星最近在封裝技術的努力,仍然不可小覷。韓國時報、ETNews報導,台積電雖然靠著優異的「整合扇出型」(InFOintegrated fan-out)晶圓級封裝技術,獨拿 iPhone 7 A10 處理器訂單,但三星電子與三星電機最近聯手推出新的扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level PackagingFoWLP)技術,有機會藉此成為 iPhone 7s 處理器(即上文所指的 iPhone 8)的代工廠商。

一位不願具名的分析師表示,台積電以自家 FoWLP 生產晶片的良率約有 50-60%,現在就要看三星可把良率拉升多少,能不能強化自身的競爭力並吸引蘋果注意。

Hana Financial Investment 當時則預測,三星最快會在明(2017)年上半年開始量產 FoWLP 晶片。

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