台灣半導體產業協會（TSIA）理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發到導入量產的關鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往後十年半導體產業將走出一個大多頭，重現1990年代摩爾定律為半導體產業帶來的爆發性成長。
隨著矽元件趨近奈米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術延續摩爾定律。
3D IC 架構
盧超群剖析，摩爾定律若要繼續往下走，物理元件及電子電路得在固定的面積做更精密、更有效率的整合。這就好比蓋房子的概念，以前是造平房，接下來要造樓房，樓房中透過電梯的連結，就可省去許多中間所需能量，這是3D IC架構的好處。
目前使用的2D IC就如同造平房，當系統需要更多功能的時候，只能在電路板平面上使用更多的IC，好比在一個寬廣的平原上蓋很多平房，再透過開車的方式去連結各個門戶，如同我們在電路板上傳達各IC間的信號，當然會耗費相當的能量與空間。
近幾年來半導體業者在半導體元件中穿孔、3D封裝等技術上屢有突破，到今年底技術發展大致成熟，更重要的是，市場對此3D IC的需求已經更加迫切。
盧超群認為，台灣半導體產業最迫切的問題是要先有3D IC製造架構，例如，晶圓代工結合封裝行業投資、甚至進一步實踐製造微電子高樓的架構，過程中一定會出現創新的設計公司或新興類建築師的次系統設計公司。
一旦打通關鍵技術及合作模式後，3D IC的普及率就能以十倍速提升及擴大，整個產業一起推進3D IC世代。
類垂直整合
他希望推動國內外半導體供應鏈「類垂直整合」，結合供應鏈中各公司優勢，發揮一加一大於三的力量。
目前台灣面臨的對手包括美、日、韓、中、歐等多個區域的競爭。美國的長處在於異質人才匯集、系統與半導體上下創新，例如過去幾年來蘋果（Apple）就為美國產業帶來嶄新且巨大的成長動能，是一個純靠創新而產生附加價值最好的典範。
南韓則是國家全力支持超大型企業，用垂直整合方式搶奪市場，例如，南韓不惜用重金透過在美國的創投公司去爭取人才，他們延攬人才的方式更是獨到，透過吸引與南韓企業結盟並在當地使用最優秀的人才從事創新，開發的產品即由南韓大企業製造與行銷。
在中國大陸方面，固然半導體技術還不是那麼突出，但優勢是擁有廣大的市場，因此可以明顯看到大陸一直以來都試圖以國家策略支持直營高科技及半導體公司，甚至願意犧牲利潤，只為了追求擴大市場占有率。
目前台灣半導體產業並不需要附和南韓完全採取垂直整合的路線，而是要讓晶片設計、晶圓代工、封裝測試公司繼續擴張營運規模，同時，獎勵新興創意公司，以求突破，透過結合，走向「類垂直整合」模式。
「類垂直整合」指的是，公司之間針對創新與附加價值進互動、組成聯盟，結合各公司的優勢，以求發揮一加一大於三的力量，確實是台灣最有效率而且具體可行戰略。
--本文摘錄自鉅亨網
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