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雖然現在各大廠商都會為手機及手提電腦提供各種資安措施，比如要輸入密碼登入及遠距鎖機等，但由於資料始終仍儲存在機內，一旦遺失了就十分麻煩。有鑑於此，最近有中東研究團隊設計出一種新型聚合物，可應用在各種電子零件上，只要觸發自毀機制，即可於 10 秒內徹底融解裝置內的零件，讓它變成廢物。

其實過往許多政府情報機構為避免裝置遺失而洩露各種重要資料，因此一直都有使用各種可以自毀的電子裝置，不過這類裝置通常都需要採專用設計零件，而且自我毀滅時也需要花不少時間。相比之下，由沙烏地阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學（KAUST）研究人員開發出的一種新型聚合物就方便得多，不但可相容目前常見的大多數半導體，最快更可於 10 秒內完全自毀。

據 KAUST 研究員 Muhammad Mustafa Hussain 表示，這種自毀機制主要是建基於一種可膨脹的聚合物層，當加熱到攝氏80度後，其體積便會迅速膨脹至原來的7 倍，而觸發過程只需由加熱電極便可進行。據報只需釋放出500 – 600 mW電力，即可於10 - 15秒內膨脹並摧毀零件。由於整個過程只是透過張力去撕裂破壞零件，比起爆炸破壞會安全得多。

研究人員現階段已成功利用這種物料將處理器完全摧毀，而且操作方法更相當多元化。除了透過手機應用程式遙距輸入指令執行外，亦可以配合 GPS 感應器、光線感應器及壓力感應器進行，比如當裝置距離超出特定範圍，又或者曝露在強光下便會啟動自毀過程。現在研究團隊將會進一步技術改良，並期望日後可以將應用層面擴展至記憶體及底板等零件。