美中貿易戰升級帶動產業環境變化，台灣供應鏈被迫接招，鴻海、和碩與緯創等指標大廠早已啟動因應；但中國仍是重要市場與生產環境，業界觀察，全球將演變出對美國與對中國的兩套供應鏈系統，區域製造未來可能再度盛行。
美中貿易戰火持續升溫，美國在台協會（AIT）處長酈英傑日前在公開場合提到，美國政府希望在供應鏈重組方面與台灣合作，酈英傑一席話，牽動台廠布局策略的敏感神經。
從指標大廠鴻海觀察，董事長劉揚偉先前指出，在美中貿易戰之下，全球兩套供應鏈的趨勢會更明顯，美中市場的 G2 結構帶動區域製造，包括印度、東南亞和美洲等地，都會形成區域製造。鴻海集團擴大中國市場以外的產能比重，目前鴻海集團在中國市場以外的產能比重，已經從以前的 25% 提升到 30%，未來不排除比重還會增加。
這波美中戰役也燒向資通訊主力代工廠，印度經濟時報 7 月曾報導，蘋果正致力推動在中國以外的多元供應鏈，而印度正積極吸引尋找替代中國製造基地的企業，並在 4 月推出一系列獎勵措施。在 iPhone 組裝市占約 3 成的和碩已經在印度成立公司，正積極進行相關規劃，預計在今年內會有具體結果。
此外，近期代工廠處分中國工廠動作頻頻，包括緯創出售在中國虧損的 iPhone 組裝業務給立訊；金屬機殼廠可成宣布將出售製造手機機殼的泰州廠予中國玻璃蓋板廠藍思科技。上述兩大指標蘋概股出售資產動作，外界認為勢必牽動 iPhone 供應鏈版圖重整。
業界分析，台灣代工廠過去以中國為生產重鎮，但面對美中貿易紛爭和疫情影響，必須考慮分散風險，轉往東南亞地區設廠。
台灣核心競爭力半導體產業，同樣也捲入美中貿易戰，晶圓代工龍頭台積電創辦人張忠謀去年 11 月就已點出，台積電是資訊產業供應鏈重要一環，當世界不安靜，台積電將變成一個地緣策略家的必爭之地。
話剛說沒多久，美國政府改變出口規定，台積電只能放棄華為大客戶，並選擇往美國投資，規劃在美國亞利桑那州興建且營運一座先進晶圓廠，預計 2021 年動工，2024 年開始量產 5 奈米晶片。
半導體業界人士分析，美國出口新規定主要是鎖定台積電，因為台積電先進製程技術居全球領先地位，是華為主要晶片代工廠，美國只要從台積電下手，便可輕鬆有效管控華為。不過在先進製程布局，台積電積極深耕台灣，儘管規劃美國亞利桑那州廠 2024 年量產 5 奈米製程，不過屆時台灣廠區已量產 3 奈米，可見台灣是台積電先進製程發展重心。
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